光纤在线讯，本年的CFCF光衔接大会期间，光纤在线走进博众精工集团总部，采访了这家智能制作配备中心技能供给商。博众精工副总裁&博众半导体总经理余松先生接受了光纤在线的此次专访，介绍博众的事务战略布局，并共享了博众半导体怎么助力半导体及光通信光电器材封装完成更优解决方案。

  博众精工科技股份有限公司（股票代码：688097）建立于2001年，建有研制中心、出产基地40万平方米，专心于工业配备制作范畴。事务聚集在消费类电子、数字新能源、高端配备、半导体、要害零部件、才智仓储物流等数字化配备范畴。

  姑苏博众半导体有限公司建立于2022年，依托博众精工20余年智能制作配备的技能沉积，致力于成为我国半导体职业领导者，经过微米级，亚微米级，纳米级研制技能和产品立异，推进半导体先进制程开展和工业晋级，不断为职业供给顶级产品。

  余松介绍，博众精工曩昔在配备制作业多个范畴投入了很多的财力和精力，并完成了技能打破和立异。博众半导体的建立，是博众在半导体设备范畴落下的“第一子”，依托博众精工在数字化工厂的经历，聚集封装测验等要害阶段，在共晶、固晶、AOI、清洗四大工艺流程的制作配备上进行布局，助力客户在芯片贴装、检测等工艺环节的制作的完好过程中完成安稳出产。

  在当下先进封装以及光电有用结合的趋势下，余松以为：一、未来的商场必将打破职业边界，完成多资料异质集成，促进资料、器材、体系设备愈加高效和多功用化；二、当时的商场中光电技能渠道趋同，跟着集成电路走向摩尔定律的开展瓶颈，先进封装成为逾越摩尔定律、提高芯片功用的要害途径之一，光电共封装成为重要的方向；三、非标主动化的需求下，机械设计、电气与主动化操控、算法、测控等完成多维度的技能运用和结合。与此一起，在当下全球工业链转移和格式改变下，客户会选择优异的国产设备供货商；供应链的多元化，也将给予博众半导体这样的独立设备制作供货商更多的时机。

  博众半导体将以光通信工业为切入点，面向2.5D/3D先进封装，加快光通信企业在工艺安稳、功率、精度等多方面提高。例如2022年正式推出的全主动高精度共晶机系列，就是功率（共晶贴片15-35s/pcs）和精度（0.5-3μm）抢先的多功用共晶设备。可完成共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip功用，亚微米级贴装精度，并可支撑8种产品共线出产。是光通信企业面向下一代更高速率更高密度4路或8路的400G/800G/1.6T贴装工艺的首选。一起可适用于大功率激光器、激光雷达等范畴。

  近年来，高端配备国产化促进工业转型晋级已成为我国制作业的中心趋势，而问及当下光电芯片封装固晶设备国产化方面的距离和提高空间时，余松表明国产化封装设备提高的空间主要是在对工艺的了解以及兢兢业业的观念上，仅仅是代替和低价格并不可取。

  首先是观念上，咱们要的是对工艺的了解和长时刻研讨，工艺与配备相脱节，工艺技能的研讨开发力量薄弱是限制高端配备国产化的最大瓶颈，当然这需求一些时刻堆集与沉积，以及长时刻的研制投入。其次是多任务的才能，打破中心工艺的立异，当然这需求机械设计、运动、视觉、算法、传感等多方面的提高；第三是品牌的认可度，实质上国产高端配备的技能指标与世界抢先的配备并没有不同，但缺少客户的认可，主要是在质量和功用上的信赖，这需求工业链上下游一起的尽力。

  展望未来，余总表明，博众半导体将以主动化为基，深耕国产高端配备制作，用技能立异改进客户的工艺线安稳，软硬件并行，以对工艺的深度了解和重复验证，紧跟客户的技能需求改变。一起，将不断加深与工业链上下游的协同协作，一起推进光通信及半导体工业的持续开展。回来搜狐，检查愈加多